STARTEK · 內部技術檢討

大尺寸 PDLC 電控玻璃
「電極脫開」成因分析
與解決方案

為什麼小尺寸沒事、大尺寸才脫開?
從失效機制、學術佐證,到業界已獲證的兩條專利解法。
膠合式 PDLC · 母線 / ITO 界面失效
2026.06 · 工程 R&D 用
00 EXECUTIVE SUMMARY · 一頁摘要
五句話看懂這份檢討
問題 PROBLEM
大尺寸才脫開
寬 > 260cm、高 > 160cm 反覆出現母線(busbar)從 ITO 導電層脫開,玻璃無法通電切換;小尺寸正常。
根因 ROOT CAUSE
不是電極太薄
是「剛—脆—軟」材料界面在大尺寸下的熱機械應力集中,疊加在脆性 ITO 的低開裂應變上。熱位移是絕對量,隨尺寸放大。
現行不足 GAP
只治標會復發
PET 膠帶加壓、刀片插入導通都沒解除母線與 ITO 的界面應力,故會再次發生。
業界 EVIDENCE
產業共通難題
已有多件獲證專利明確記載此失效模式(Switchble、Saint-Gobain),代表這不是個別工廠的製程問題。
建議 DIRECTION
三管齊下
① 分段母線釋放應力 ② 銀層/銅網錨定確保接觸 ③ 製程降溫緩冷與良好邊封。
STARTEK INTERNAL · PDLC BUSBAR02
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01 問題定義 · 產品結構
我們的膠合式 PDLC 是一個五層三明治
材料厚度
外層玻璃5 mm
膠合層EVA 膠膜0.76 mm
核心PDLC 調光膜
PET / ITO / PDLC / ITO / PET
0.27–0.55 mm
膠合層EVA 膠膜0.76 mm
外層玻璃5 mm

主要失效:電極脫開

母線與 ITO 導電層斷開,玻璃無法通電 —— 原本可由通電變透明,現在無法切換。

只發生在大尺寸

寬 > 260cm、高 > 160cm 特別容易發生;小尺寸正常。

修了還會再壞

即使臨時修復,時間一久仍會再次發生

結構規格:STARTEK 產品線實際規格(vault products.md)03
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01 現況 · 現行處理方式與限制
三種現行做法 都沒碰到界面應力

臨時維修:刀片硬插導通

拆回工廠用刀片插入電極處(銅網+原 ITO),強行重建機械接觸。只是重建接觸、未解除應力,會復發。

現有強化:貼 PET 透明膠帶

在 PDLC 膜電極處貼膠帶加固。僅物理壓制;且部分壓敏膠(PSA)含酸性成分,長期可能反而腐蝕 ITO(市售亦有 acid-free 中性 PSA,採購須指定 — 見 P.16)。

~

已採用:同端焊兩條導線冗餘

避免單一導線脫落即失效 —— 方向正確,但屬「導線冗餘」,不是「母線結構強化」,沒解決根本問題。

共同盲點:三者都在處理「導線 / 接觸點」,卻都沒有處理到母線與 ITO 之間真正在累積的熱機械應力。

PSA 酸蝕 ITO 來源:Thin Solid Films(acrylic acid / ITO 應力—腐蝕)04
02

失效根因分析
物理 / 結構機制

把現象串成一條因果鏈:根因是「剛度突變界面上的熱機械應力集中,作用在脆性 ITO 上」。
STARTEK INTERNAL · PDLC BUSBAR05
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02 · 根因① 三級剛度與 CTE 落差
硬、脆、軟三種材料 伸縮幅度差很多
升降溫時,三者熱膨脹係數(CTE)差距大,剪應力集中在「最硬又最脆」的銅—ITO 交界。
銅母線硬 · CTE ≈ 17
17
ITO極脆 · CTE ≈ 7.6 · 開裂應變僅 ~1%
7.6
PET / EVA軟 · CTE ≈ 80
80
單位:×10⁻⁶ /K(長條比例對應數值)
!

關鍵矛盾

軟材(EVA/PET)伸縮量是 ITO 的 ~10 倍,硬母線幾乎不動。中間夾著的脆性 ITO 被兩邊拉扯,最先被犧牲。

應力集中在銅—ITO 交界,而 ITO 偏偏是最禁不起拉的那一層。

CTE:材料文獻常見值 · ITO 開裂應變 ~1%:Polymers 2023, 15(11), 254306
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02 · 根因②(核心) 尺寸放大效應
應變是百分比,位移是絕對量
60 cm 板同樣 0.3–0.5% 熱應變
260 cm 板同樣 0.3–0.5% 熱應變
> 4×
相同應變百分比下,大板累積的絕對位移是小板的 4 倍以上
1

母線是不動的錨點

整片膜的膨脹位移,全部累積到被固定的母線端 ITO 界面釋放。

所以小尺寸沒事、大尺寸才脫開

位移隨尺寸線性放大,到了大板就超過 ITO 的開裂應變。這就是尺寸門檻的由來。

位移=熱應變 × 尺寸 推算示意 · 應變量級參考 ITO 熱循環文獻07
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02 · 根因③ EVA 固化收縮 + ITO 脆性開裂
製程先埋下預應力,溫度循環一推就裂
STEP 1

EVA 高壓釜固化收縮

交聯時收縮,收縮力作用在剛性銅母線邊緣,等於每次製程就先給界面一個殘留應力。

STEP 2

溫度循環疊加

日後只要再疊加少許熱應力,就超過 ITO 約 1% 的開裂起始應變。

STEP 3

ITO 沿母線橫向貫穿

脆性陶瓷膜裂紋沿母線方向擴展,把導電通路「切斷」。

結果

局部 / 整片無法通電

刀片插入暫時導通,是刺到下方仍完好的 ITO;界面應力未解除,故復發。

結論金句:這不是「電極不夠厚」,而是「剛—脆—軟界面在大尺寸下的應力集中 + 脆性 ITO 低應變開裂」的結構問題。

ITO 開裂應變量級:Polymers 2023, 15(11), 254308
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03 學術文獻佐證 · ITO 的脆弱性數據
學界研究的脆弱環節 就是 ITO 導電層本身
1

CTE 失配是應力來源

塑膠基材 CTE(≈ 80)遠高於 ITO(≈ 7.6),溫變時在 ITO 層內產生熱致應力。

2

開裂起始應變很低

ITO/PET 在約 1.3–1.4% 應變時電阻劇增、裂紋橫向貫穿;溫度升高時開裂應變還會下降。PC/ITO 室溫更低,約 0.3–0.4%。

!

應力—腐蝕協同

壓敏膠(PSA)中的丙烯酸會腐蝕脆性 ITO,「應力—腐蝕」協同比單純腐蝕更快失效 —— 對「貼膠帶加固」是反向警訊。

4

濕氣劣化

高濕度使膠材劣化、層間剝離,加速母線與接點老化;膠合密封結構本就是為防潮保護母線。

資料來源:Polymers 2023, 15(11), 2543(ITO 開裂應變 / CTE 失配)等。實際數值依自家膜 ITO 厚度與退火條件而異,導入前建議用自家膜做拉伸 / 熱循環小樣驗證。
STARTEK INTERNAL · PDLC BUSBAR09
04 業界與專利證據
這是產業共通問題,不是個別工廠製程
US11686966B2 · SWITCHBLE
母線常無法持續黏附
明指傳統「銅箔貼 ITO + 焊導線」母線,在長期使用 / 振動 / 氣候下常與 ITO 斷開,PDLC 失效。
US12095251B2 · SAINT-GOBAIN
母線越長問題越嚴重
明指層壓與溫變的 CTE 失配應力會把 ITO 從 PET 局部剝離、造成連接中斷;先前技術只能用短母線。
其他 OTHERS
多家大廠投入
Saint-Gobain US20210268774A1、3M、Southwall(三層母線 US20180173035A1)等多家均有相關專利。

母線 / 電極接觸可靠度,是整個 PDLC 產業公認、且多家大廠投入解決的工程難題。

專利證據:US11686966B2 · US12095251B2 · US20210268774A1 · US20180173035A110
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05 · 解法一(核心) 分段母線 · Saint-Gobain US12095251B2
把一整條母線 切成數段 + 伸縮縫 —— 我們目前還沒用的做法
先前技術 = 我們現在FIG. 2a
先前技術:單一整條連續母線
母線各為一整條連續銅帶、長度短(約 40cm)。位移無處釋放,全壓在 ITO 界面。
本發明 · 橋接式分段 ★FIG. 2b
本發明:三段母線 + U 形橋接片
每條母線由三段銅條前後排列,段間以 U 形橋接片(15)連接、釋放應力,總長可達約 120cm。
圖:Saint-Gobain US20210242674A1(公開專利)11
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05 · 解法一細節 兩種連接方式 + 關鍵尺寸
橋接(最牢) vs 搭接(量產最友善)
A · 橋接 BridgeFIG. 3a/3b
U 形橋接片
U 形銅片跨接兩段,兩腳分別焊接。連接最牢,需焊接工序。
B · 搭接 OverlapFIG. 4 / 5
搭接剖面與俯視
一段加長、直接搭疊黏到相鄰段。自黏銅帶免焊接、不增工序
項目數值(較佳)
分段數2–4 段(以 3 段為佳)
母線總長≥ 50cm(範例 ~120cm)
單段銅條長25–80cm(每段 ~40cm)
段間距橋接 3–10mm
搭接區長5–100mm(較佳 10–30mm)
中間銀層厚 1.5–75μm,須連續
銅帶厚 30–100μm,寬 3–9mm
ITO 厚度(範例)50–300nm
中間銀層須連續鋪在整條母線下方(含相鄰段交界處),才能維持分段間的導電。
圖:Saint-Gobain US20210242674A1(公開專利)12
STARTEK
05 · 解法一佐證 為何值得做 · 切換均勻度
分段不只更耐應力,大板切換還更均勻
專利範例條件:40°C、20V、透明模式,量測整片霧度(haze)。
分段長母線(Fig.2b/2c)整片 ~40–45% · 均勻
母線端 40–45%對側 40–45%
整片霧度均勻維持 ~40–45%,離母線遠近差異小。
傳統短母線(Fig.2a)對側惡化到 ~90–95%
母線端 40–45%對側 90–95%
靠近母線正常,離母線越遠越差,對側幾乎不透。

對 260 × 160cm 這種大板,分段母線的「均勻度」價值,比小板明顯得多。

數據:Saint-Gobain US12095251B2 說明書範例13
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06 · 解法二 銀層 + 銅網錨定 · Switchble US11686966B2
把「刀片臨時修復」工程化、永久化
1

挖除 ~5mm ITO 露出 PDLC

用研磨布清除殘留液晶,準備接觸面。

2

塗銀導電墨打底

提升導電、提供良好接觸面,並遮蔽母線不被對側看見。

3

銀膠貼離散銅網錨點

銅線徑 < 2mm、網孔 < 11mm,每點長 25–75mm,沿母線每隔 50–76cm配置一個。

4

銅母線覆壓滾固 + 焊導線

機械咬合(銅網)+面接觸(銀膠)取代「銅箔直接貼 ITO」。

母線疊層剖面FIG. 1
母線接 PDLC 疊層剖面
外而內:PET → ITO → PDLC → ITO → PET;一側挖除露出內 ITO,ITO 上塗銀層,再貼銅母線。我們的刀片插入本質上就是想重建這個面接觸,只是少了銅網咬合與銀膠。
圖:Saint-Gobain US20210242674A1 Fig.1(疊層通用)14
STARTEK
07 解決方案彙整與比較
五種方案放在一起看 哪個對症、哪個好量產
方案對症的根因來源量產難度適用尺寸備註
PET 膠帶加固(現行)幾乎無(僅物理壓制)現行含酸膠長期恐腐蝕 ITO
刀片插入導通(現行維修)暫時重建接觸現行應力未解,會復發
雙導線冗餘(現行)導線脫落單點失效業界標準已採用;非母線結構強化
分段母線(搭接式)熱機械應力(伸縮縫釋放)SG US12095251B2 自黏免焊量產最友善,優先試
分段母線(橋接式)同上SG US12095251B2 需焊接連接最牢
銀層 + 銅網錨定接觸可靠度(面接觸+咬合)Switchble US11686966B2把臨時修復工程化
製程:降溫緩冷 / 良好邊封殘留應力 / 濕氣腐蝕業界實務從源頭減應力

最佳組合:分段銅條(解應力)+ 銀層/銅網(解接觸)+ 製程緩冷與邊封(解殘留應力與濕氣)—— 三者方向互補、可疊加。

STARTEK INTERNAL · PDLC BUSBAR15
STARTEK
08 導入建議與風險
先小樣驗證,再釐清專利風險
1

優先試搭接式分段

自黏銅帶直接搭疊、免焊接、不增工序,先在大尺寸試片驗證。

2

結合銀層 / 銅網

分段解應力、銀層銅網解接觸可靠度,兩件專利方向一致可並用。

3

製程同步調整

高壓釜降溫放緩、確實邊封阻濕氣、密封膠選中性低酸性。

4

小樣量化驗證

自家膜做拉伸 / 熱循環 / 溫濕度循環,量測界面電阻變化確認改善幅度。

採購備註:膠帶 / 膠材一律指定 acid-free 中性 PSA

若要續用膠帶加固、或選邊封密封膠,必須指定 acid-free / 中性壓敏膠(PSA),避免含丙烯酸的酸性成分長期酸蝕 ITO(同儕審查文獻已證實 PSA 酸 + 應力協同會加速 ITO 失效)。採購時向供應商索取膠帶化性表 / MSDS 佐證;高 gel fraction、低殘留單體的中性 PSA 可大幅降低腐蝕風險。

專利風險(重要)

US11686966B2 與 US12095251B2 均為有效專利(預估皆 2041 到期)。其中 Saint-Gobain 該件原文以車用玻璃為標的(申請人 Saint-Gobain Sekurit),力學原理同樣適用建築大板,但專利範圍須個案判讀。商用導入前,請由貴司專利工程師 / 律師評估迴避設計或授權可能 —— 本簡報僅提供技術內容供參,非法律意見。

STARTEK INTERNAL · PDLC BUSBAR16
STARTEK
附錄 參考資料與出處
資料來源 References
專利(公開專利文件)
  • US12095251B2 / US20210242674A1 — Long busbars having segments for increased robustness(Saint-Gobain Sekurit, 2024)|分段母線、圖 1–5
  • US11686966B2 — Busbar anchoring system and method for PDLC films(Switchble LLC, 2023)|銀層 + 銅網錨定、剖面
  • US20210268774A1 — Multilayer film with improved electrical contacting(Saint-Gobain)
  • US20180173035A1 — Electroactive device with trilayer bus bar(Southwall)
業界技術文獻
  • Smart Films International — 濕氣導致 PDLC 母線老化 / 層間剝離
  • Magic-Film — PDLC 母線與雙導線冗餘做法
  • pdlcglass.com — EVA vs PVB 膠合工法(PVB >120°C 傷膜)
學術文獻
  • Polymers 2023, 15(11), 2543 — ITO 開裂起始應變、CTE 失配(DOI 10.3390/polym15112543)
  • Thin Solid Films — Electromechanical reliability of flexible transparent electrodes during/after exposure to acrylic acid(PSA 酸蝕 ITO)
  • Thin Solid Films — Stress–corrosion cracking of ITO-coated PET(應力—腐蝕協同)
STARTEK 內部資料
  • 產品結構 / 膜厚 / EVA 規格 — vault products.md(PDLC 膜 0.27–0.55mm、5 + EVA + EVA + 5、EVA 0.76mm ×2)
  • 電極 / 母線結構 — startek-construction-spec(兩種工法橫切面)
技術素材由 AI 協助查找彙整;專利連結、尺寸參數與數據已人工核對。CTE 為材料文獻常見值,導入前以自家膜試片實測為準。
STARTEK INTERNAL · PDLC BUSBAR17
BE SMART, BE STARTEK.

不是電極太薄,
界面應力在大尺寸下被放大。

大尺寸 PDLC 電控玻璃「電極脫開」成因分析與解決方案
STARTEK 明星電控 · 內部技術檢討 · 2026.06
解法依據:Saint-Gobain US12095251B2 · Switchble US11686966B2(公開專利)
STARTEK INTERNAL · PDLC BUSBAR18
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